集成電路一直以來是國際上競爭的焦點，同時也反映了一個國家的綜合實力，我國非常重視集成電路科技創新的研究，集成電路產業在推動社會經濟發展和保障國家安全方面具有重要。很多地方部門都開展了科技創新行動計劃集成電路科技支撐專項項目的申報工作，以下是對集成電路領域課題申報范圍的簡單介紹。
專題一、芯片及其制造裝備、材料與零部件技術
方向1、集成電路制造裝備、材料及零部件
方向2、核心芯片器件、模塊及應用
專題二、集成電路共性技術研發
方向1、集成電路制造關鍵技術
方向2、集成電路測試等平臺服務技術
專題三、集成電路前瞻技術研究
方向：集成電路新材料、新器件、新方法
研究內容：(1)光子計算關鍵器件開發、架構研究及原型芯片實現;(2)金屬硫化物等二維原子晶體器件與大尺寸材料制備技術;(3)三維集成電路電磁全波仿真和參數提取技術研究;(4)三維集成電路功耗分析、熱分析和應力分析技術研究;(5)基于人工智能的EDA多目標優化算法研究;(6)研發新一代微波可調無源器件，突破高集成度、寬帶可重構的微波集成電路先進材料和關鍵工藝;(7)研發新型刺激響應智能薄膜材料和介觀尺度下結構可重構可瞬變的電子元器件，實現器件性能的集成化驗證，探索集成化智能安全芯片實現;(8)基于CMOS技術的集成生物光電子芯片。
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