期刊名稱：	電子與封裝
	期刊級別：	國家級期刊
	國內統一刊號：	32-1709/TN
	國際標準刊號：	1681-1070
	期刊周期：	月刊
	主管單位：	信息產業部
	主辦單位：	中國電子科技集團公司第五十八研究所
	學術服務咨詢 服務項目咨詢

 　　期刊VIP是從事專業學術論文發表支持服務平臺、發表期刊推薦等業務為主的網絡服務平臺。旗下匯聚專、兼職教授、博士、碩士及實力本科各層級的各專業、各行業優秀服務團隊，將為您提供專業、快速、全面的論文期刊推薦服務。包括政法類、經濟類、教育類、醫學類、科技類、文學類、IT類和農業類，國家級、省級期刊、部分核心期刊在內的論文。在本站了解發表支持服務客戶將獲得更廣闊的選擇空間、更高的通過率、更快的發表速度、更滿意的服務質量!

　　《電子與封裝》期刊簡介

　　• 期刊信息：《電子與封裝》Electronics & Packaging(月刊)2002年創刊，是目前國內唯一以電子封裝為主的技術刊物。堅持為社會主義服務的方向，堅持以馬克思列寧主義、毛澤東思想和鄧小平理論為指導，貫徹“百花齊放、百家爭鳴”和“古為今用、洋為中用”的方針，堅持實事求是、理論與實際相結合的嚴謹學風，傳播先進的科學文化知識，弘揚民族優秀科學文化，促進國際科學文化交流，探索防災科技教育、教學及管理諸方面的規律，活躍教學與科研的學術風氣，為教學與科研服務。《電子與封裝》主管單位：信息產業部，主辦單位：中國電子科技集團公司第五十八研究所，國內統一刊號：32-1709/TN，國際標準刊號：1681-1070

　　• 期刊欄目：政策與策略、專家論壇、綜述、封裝與組裝、電路設計與測試、器件與制造、支撐技術、產品、應用與市場。

　　• 數據庫收錄情況：國家新聞出版總署收錄　維普網、萬方數據庫、知網數據庫收錄
　
　　• 影響因子：截止2014年萬方：影響因子：0.263;總被引頻次：250

　　截止2014年知網：復合影響因子：0.282;綜合影響因子：0.187

　　• 2015 年《電子與封裝》雜志第8期投稿論文：

　　硅通孔(TSV)轉接板微組裝技術研究進展……………………………………劉曉陽 劉海燕 于大全 吳小龍 陳文錄

　　密封測試中蓋板結構對器件應力影響的有限元分析……………………………………趙博 郭懷新 程凱 王子良

　　探針卡nA級漏電故障判斷與分析……………………………………顧吉 陳海波

　　SRAM型FPGA的CLB模塊測試技術……………………………………王建超 陸鋒 顧衛民

　　大規模SoC的電源網絡設計……………………………………張玲 王澧

　　USB2.0設備接口芯片從模式設計與實現……………………………………金君瀟 王亞軍 趙琳娜 虞致國 魏敬和 顧曉峰

　　片上網絡非適應性路由算法研究……………………………………李天陽 潘能智 屈凌翔

　　論文范文：密封測試中蓋板結構對器件應力影響的有限元分析

　　1引言對于高可靠微電子器件,密封要求是其高可靠性能的關鍵因素之一,而對于一個需要采用大腔體比(腔體比:內腔體積與外殼總體積的比)結構外殼進行封裝的高可靠器件,其密封用蓋板的結構對產品可靠性具有極為重要的影響[1~3]。密封用蓋板不僅起到隔絕外部環境對腔內芯片的影響,同時對器件也起到承載外部載荷及機械支撐的作用。因而蓋板的結構設計會直接影響器件的氣密性及抗外部環境載荷能力。在器件進行氣密性篩選過程中,在受到規定的外部氣體壓力作用下,往往出現蓋板變形、瓷件微裂紋甚至開裂等現象,導致器件漏氣、性能失效,這是大腔體比外殼器件在密封檢驗及后續應用過程中急需解決的重要問題之一。然而,該密封試驗過程中封裝件受力分布形態的測試分析極為困難,僅依據密封檢測結果去理論評估,尚未有統一的分析標準。因而,利用數值方法對密封試驗過程中封裝件的受力形態進行理論分析就成為一種潛在的有效方法,目前尚未發現國內外的相關報道。