期刊名稱：	電子與封裝
	期刊級別：	國家級期刊
	國內(nèi)統(tǒng)一刊號：	32-1709/TN
	國際標準刊號：	1681-1070
	期刊周期：	月刊
	主管單位：	信息產(chǎn)業(yè)部
	主辦單位：	中國電子科技集團公司第五十八研究所
	學術服務咨詢 服務項目咨詢

 　　期刊VIP是從事專業(yè)學術論文發(fā)表支持服務平臺、發(fā)表期刊推薦等業(yè)務為主的網(wǎng)絡服務平臺。旗下匯聚專、兼職教授、博士、碩士及實力本科各層級的各專業(yè)、各行業(yè)優(yōu)秀服務團隊，將為您提供專業(yè)、快速、全面的論文期刊推薦服務。包括政法類、經(jīng)濟類、教育類、醫(yī)學類、科技類、文學類、IT類和農(nóng)業(yè)類，國家級、省級期刊、部分核心期刊在內(nèi)的論文。在本站了解發(fā)表支持服務客戶將獲得更廣闊的選擇空間、更高的通過率、更快的發(fā)表速度、更滿意的服務質(zhì)量!

　　《電子與封裝》期刊簡介

　　• 期刊信息：《電子與封裝》Electronics & Packaging(月刊)2002年創(chuàng)刊，是目前國內(nèi)唯一以電子封裝為主的技術刊物。堅持為社會主義服務的方向，堅持以馬克思列寧主義、毛澤東思想和鄧小平理論為指導，貫徹“百花齊放、百家爭鳴”和“古為今用、洋為中用”的方針，堅持實事求是、理論與實際相結(jié)合的嚴謹學風，傳播先進的科學文化知識，弘揚民族優(yōu)秀科學文化，促進國際科學文化交流，探索防災科技教育、教學及管理諸方面的規(guī)律，活躍教學與科研的學術風氣，為教學與科研服務。《電子與封裝》主管單位：信息產(chǎn)業(yè)部，主辦單位：中國電子科技集團公司第五十八研究所，國內(nèi)統(tǒng)一刊號：32-1709/TN，國際標準刊號：1681-1070

　　• 期刊欄目：政策與策略、專家論壇、綜述、封裝與組裝、電路設計與測試、器件與制造、支撐技術、產(chǎn)品、應用與市場。

　　• 數(shù)據(jù)庫收錄情況：國家新聞出版總署收錄　維普網(wǎng)、萬方數(shù)據(jù)庫、知網(wǎng)數(shù)據(jù)庫收錄
　
　　• 影響因子：截止2014年萬方：影響因子：0.263;總被引頻次：250

　　截止2014年知網(wǎng)：復合影響因子：0.282;綜合影響因子：0.187

　　• 2015 年《電子與封裝》雜志第8期投稿論文：

　　硅通孔(TSV)轉(zhuǎn)接板微組裝技術研究進展……………………………………劉曉陽 劉海燕 于大全 吳小龍 陳文錄

　　密封測試中蓋板結(jié)構(gòu)對器件應力影響的有限元分析……………………………………趙博 郭懷新 程凱 王子良

　　探針卡nA級漏電故障判斷與分析……………………………………顧吉 陳海波

　　SRAM型FPGA的CLB模塊測試技術……………………………………王建超 陸鋒 顧衛(wèi)民

　　大規(guī)模SoC的電源網(wǎng)絡設計……………………………………張玲 王澧

　　USB2.0設備接口芯片從模式設計與實現(xiàn)……………………………………金君瀟 王亞軍 趙琳娜 虞致國 魏敬和 顧曉峰

　　片上網(wǎng)絡非適應性路由算法研究……………………………………李天陽 潘能智 屈凌翔

　　論文范文：密封測試中蓋板結(jié)構(gòu)對器件應力影響的有限元分析

　　1引言對于高可靠微電子器件,密封要求是其高可靠性能的關鍵因素之一,而對于一個需要采用大腔體比(腔體比:內(nèi)腔體積與外殼總體積的比)結(jié)構(gòu)外殼進行封裝的高可靠器件,其密封用蓋板的結(jié)構(gòu)對產(chǎn)品可靠性具有極為重要的影響[1~3]。密封用蓋板不僅起到隔絕外部環(huán)境對腔內(nèi)芯片的影響,同時對器件也起到承載外部載荷及機械支撐的作用。因而蓋板的結(jié)構(gòu)設計會直接影響器件的氣密性及抗外部環(huán)境載荷能力。在器件進行氣密性篩選過程中,在受到規(guī)定的外部氣體壓力作用下,往往出現(xiàn)蓋板變形、瓷件微裂紋甚至開裂等現(xiàn)象,導致器件漏氣、性能失效,這是大腔體比外殼器件在密封檢驗及后續(xù)應用過程中急需解決的重要問題之一。然而,該密封試驗過程中封裝件受力分布形態(tài)的測試分析極為困難,僅依據(jù)密封檢測結(jié)果去理論評估,尚未有統(tǒng)一的分析標準。因而,利用數(shù)值方法對密封試驗過程中封裝件的受力形態(tài)進行理論分析就成為一種潛在的有效方法,目前尚未發(fā)現(xiàn)國內(nèi)外的相關報道。