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電子工藝技術(shù)期刊介紹

電子工藝技術(shù)雜志投稿范例 期刊名稱: 電子工藝技術(shù)
期刊級(jí)別: 國(guó)家級(jí)期刊
國(guó)內(nèi)統(tǒng)一刊號(hào): 14-1136/TN
國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)刊號(hào): 1001-3474
期刊周期: 雙月刊
主管單位: 信息產(chǎn)業(yè)部
主辦單位: 中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第二研究所;中國(guó)電子學(xué)會(huì)
學(xué)術(shù)服務(wù)咨詢 服務(wù)項(xiàng)目咨詢
  電子工藝技術(shù)》期刊簡(jiǎn)介

 

  • 期刊信息:《電子工藝技術(shù)》Electronics Process Technology(雙月刊)1980年創(chuàng)刊,是我國(guó)電子行業(yè)生產(chǎn)技術(shù)綜合性科技期刊,該刊集眾多專業(yè)為一體,突出工藝特色,凡是與電子產(chǎn)品生產(chǎn)過程相關(guān)的技術(shù),都是該刊的報(bào)道范圍。堅(jiān)持為社會(huì)主義服務(wù)的方向,堅(jiān)持以馬克思列寧主義、毛澤東思想和鄧小平理論為指導(dǎo),貫徹“百花齊放、百家爭(zhēng)鳴”和“古為今用、洋為中用”的方針,堅(jiān)持實(shí)事求是、理論與實(shí)際相結(jié)合的嚴(yán)謹(jǐn)學(xué)風(fēng),傳播先進(jìn)的科學(xué)文化知識(shí),弘揚(yáng)民族優(yōu)秀科學(xué)文化,促進(jìn)國(guó)際科學(xué)文化交流,探索防災(zāi)科技教育、教學(xué)及管理諸方面的規(guī)律,活躍教學(xué)與科研的學(xué)術(shù)風(fēng)氣,為教學(xué)與科研服務(wù)。《電子工藝技術(shù)》主管單位:信息產(chǎn)業(yè)部,主辦單位:中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第二研究所;中國(guó)電子學(xué)會(huì),國(guó)內(nèi)統(tǒng)一刊號(hào):14-1136/TN,國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)刊號(hào):1001-3474

  • 期刊欄目:綜述、新工藝新技術(shù)、國(guó)外工藝文獻(xiàn)導(dǎo)讀、市聲信息、國(guó)外工藝文獻(xiàn)導(dǎo)讀、市場(chǎng)信息。

  • 數(shù)據(jù)庫(kù)收錄情況:國(guó)家新聞出版總署收錄 維普網(wǎng)、萬方數(shù)據(jù)庫(kù)、知網(wǎng)數(shù)據(jù)庫(kù)、龍?jiān)雌诳W(wǎng)收錄
 
  • 影響因子:截止2014年萬方:影響因子:0.681;總被引頻次:550

  截止2014年知網(wǎng):復(fù)合影響因子:0.760;綜合影響因子:0.630

  

  •《電子工藝技術(shù)》雜志2015年第5期優(yōu)秀論文目錄表:

  LED片式COB光源黑化失效分析………………………………劉雙喜 楊卓然 區(qū)燕杰 臧艷麗 吳懿平

  芯片組裝可靠性與檢測(cè)方法研究進(jìn)展………………………………陳材 鞏維艷 祁俊峰 陳雅容

  基于LTCC/D工藝的2~6GHz相關(guān)器………………………………肖暉 劉志輝

  微系統(tǒng)封裝內(nèi)引線鍵合的可靠性………………………………董江 胡蓉

  濕熱環(huán)境下導(dǎo)電膠封裝可靠性能研究………………………………萬超 王玲 杜彬 王鵬程 劉陽

  基于ManixFP成形系統(tǒng)的集成電路引線成形工藝………………………………王玉龍 劉劍 張艷鵬

  基于超薄LTCC生瓷帶的基板制造技術(shù)………………………………唐小平 朱政強(qiáng) 盧會(huì)湘 李攀峰 嚴(yán)英占

  軍用光電儀器電氣元器件的拆焊工藝………………………………張偉平 龐黎明 黃鵬 劉欣 嵇婷 白航空 任金鵬 趙勇

  論文:微系統(tǒng)封裝內(nèi)引線鍵合的可靠性

  為了追求更多的功能、更小的體積、更輕的質(zhì)量,誕生了微系統(tǒng)封裝產(chǎn)品,而內(nèi)部器件的互連是封裝過程的關(guān)鍵。我們已知絲焊是其中基本的工藝環(huán)節(jié),是完成芯片與電路、電路之間、芯片與封裝之間電連接的最基本方式,具有高可靠性、高品質(zhì)、操作簡(jiǎn)單、成本低廉等優(yōu)點(diǎn),目前廣泛應(yīng)用于微系統(tǒng)封裝領(lǐng)域。一個(gè)PBGA、CSP半導(dǎo)體芯片內(nèi)部有成百上千根絲焊連接,而一個(gè)微波組件中往往有上萬根金絲焊接。由于絲焊的大量使用,其品質(zhì)和可靠性直接決定了微系統(tǒng)封裝的質(zhì)量。可靠性即指某一對(duì)象在規(guī)定條件下服役一定時(shí)間的可能性[1]。引線鍵合可能在Document Code:A Article ID:1001-3474(2015)05-260-05一定的環(huán)境(溫度、濕度、氣氛)下在結(jié)合處因產(chǎn)生界面層或空洞、裂紋而導(dǎo)致連接失效。有資料顯示在半導(dǎo)體器件的失效模式分布中,引線鍵合失效約占1/4~1/3,根本不能滿足產(chǎn)品越來越高的可靠性要求。因此,迫切需要我們分析影響鍵合系統(tǒng)可靠性的因素,并采取有效措施以盡快提高鍵合質(zhì)量。1鍵合基本原理絲焊有兩種基本方式:球焊和楔焊,其焊接機(jī)理一般可分為熱壓焊接、超聲焊接和熱聲焊接等。

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