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集成電路應用期刊介紹

集成電路應用雜志征稿格式 期刊名稱: 集成電路應用
期刊級別: 國家級期刊
國內(nèi)統(tǒng)一刊號: 31-1325/TN
國際標準刊號: 1674-2583
期刊周期: 月刊
主管單位: 中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團有限公司
主辦單位: 上海貝嶺股份有限公司
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  集成電路應用》期刊簡介

  • 期刊信息:《集成電路應用》(月刊)創(chuàng)刊于1984年,雜志面向電子系統(tǒng)制造企業(yè)與方案設計公司,致力于滿足技術管理人員對新技術、新方案以及市場信息的需求。我們希望通過深入分析先進的電子技術與創(chuàng)新設計理念,幫助讀者了解市場動向,把握產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢,實現(xiàn)創(chuàng)新系統(tǒng)設計,為電子制造商制定企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略、產(chǎn)品定位和技術與供應商選擇策略提供參考。本雜志是我國電爐行業(yè)唯一一份雜志,更名后內(nèi)容拓展到了工業(yè)爐窯、各種燃燒裝置及遠紅外加熱。《集成電路應用》主管單位:中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團有限公司,主辦單位:上海貝嶺股份有限公司,國內(nèi)統(tǒng)一刊號:31-1325/TN,國際標準刊號:1674-2583

  • 期刊欄目:電路原理與應用、儀器·儀表、通信·音視、電路集錦、研究報告、文獻綜述、簡報、專題研究

  • 數(shù)據(jù)庫收錄情況:國家新聞出版總署收錄 中國知網(wǎng)、維普中文期刊網(wǎng)、萬方期刊數(shù)據(jù)庫、龍源期刊網(wǎng)收錄
 
  • 辦刊宗旨:《集成電路應用》雜志堅持科學性、先進性、導向性和實用型相統(tǒng)一的原則,報道電爐、工業(yè)爐及有關工業(yè)加熱方面的科研成果和新技術、新材料、新設備、新工藝信息。本刊以馬列主義、毛澤東思想、鄧小平理論和“三個代表”重要思想為指導,全面貫徹黨的教育方針和“雙百方針”,理論聯(lián)系實際,開展教育科學研究和學科基礎理論研究,交流科技成果,促進學院教學、科研工作的發(fā)展,為教育改革和社會主義現(xiàn)代化建設做出貢獻。

  • 影響因子:截止2014年萬方:影響因子:0.126;總被引頻次:69

  

  •2015 年第9期《集成電路應用》雜志論文目錄表:

  產(chǎn)學研無處不在的創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)模式………………………………………………韓繼國

  論全球半導體業(yè)走向成熟………………………………………莫大康

  超前研發(fā)高精尖項目中國集成電路“國家隊”的重任………………………………………陳紅霞

  上海成立集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領導小組………………………………………

  半導體產(chǎn)業(yè)進入格局大調(diào)整時期………………………………………劉靜

  清華紫光的半導體戰(zhàn)略………………………………………孫然

  從輸血到造血推進智能電視芯片國產(chǎn)化………………………………………連曉東 丹璐

  做好龍芯三步走………………………………………陳炳欣

  發(fā)展壯大我國集成電路產(chǎn)業(yè)的十點思考………………………………………芯言

  基于APP和Cortex A8的智能家居系統(tǒng)設計與實現(xiàn)………………………………………鄧知輝

  SSD固態(tài)硬盤的電源管理集成方案………………………………………俞惠

  TSV技術持續(xù)突破提升3D集成電路成本效益Julien Happich………………………………………

  投稿范文:論全球半導體業(yè)走向成熟

  仍想加入者,除了中國之外,印度與前蘇聯(lián)是有心無力,因此未來的中國可能是最后一批新進者,所以它的關鍵在于如何把握好一個合適的“度“。據(jù)ICInsight統(tǒng)計的全球GDP與半導體業(yè)的年均增長率比較,可以清楚看到半導體業(yè)增長緩慢,正逐步接近GDP,如:1980-1989期間,GDP/SEMI的年均增長率之比是0.35,由于日本半導體業(yè)崛起;1990-1999期間,GDP/SEMI為0.1,由于韓國,臺灣地區(qū)半導體業(yè)的迅速崛起;2006-2009期間,GDP/SEMI為0.63,全球半導體業(yè)開始走向成熟;2011-2014期間,GDP/SEMI為0.91,全球半導體業(yè)進入成熟期;2015-2019期間,GDP/SEMI為0.93,全球半導體業(yè)己經(jīng)成熟。另外,全球半導體業(yè)的成熟標志之一,英特爾,三星及臺積電三足鼎立局面成形。記得在2004年全球12英寸硅片剛導入不久就有人預言未來會出現(xiàn)三足鼎立。可是當時英特爾如此的強大,而臺積電的羽毛沒有豐滿,因此幾乎不以為然。然而如今全球半導體業(yè)每年的投資實際上就是它們?nèi)沂侵饕婕?其它人幾乎都是旁觀者。

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